在5G通信技术的推动下,高速、低延迟和广泛覆盖的网络时代到来,除了给下游应用带来了变革的机会,给上游供应商也带来了不小的挑战,尤其是射频前端方面。5G通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等,导致了射频前端器件的数量大幅增加。高频段信号处理难度的增大也对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求。此外,为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求,射频前端的集成度也会逐渐增加,模组化的趋势越来越明显。
根据集成方式的不同,手机主集天线射频链路可分为:FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)和LPAMiD(LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD)。
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PA与IPD/LTCC滤波器集成在5G手机中非常常见,主要应用于3GHz~6GHz的新增5G频段,例如n77和n79。这些新增频段对5G PA的设计非常有挑战,但由于新频段频谱相对比较“干净”,所以对滤波器的要求不高,LC型的滤波器(IPD、LTCC)就能胜任。
下图为典型的n77/n79双频LPAMiD芯片架构,集成PA、LNA、射频开关:
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